2024年5月19日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）于無錫市江陰高新區舉行超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。無錫市委副書記、市長趙建軍，無錫市委常委、江陰市委書記許峰等出席，江陰市長包鳴主持。現場見證的還包括主要股東和優秀供應商代表，以及參建單位及公司員工代表。
盛合晶微初心如磐，自2014年秋啟航江陰以來就致力于發展先進的三維芯片集成加工（3DIC）技術，持續開發更小間距、更細線寬、多層互聯、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內的多芯片集成等先進封裝技術，通過系統性提高芯片互聯密度的方式，與先進集成電路制造產業鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產品的集成水平，滿足人工智能時代日益增強的芯片算力需求。
盛合晶微董事長兼CEO崔東介紹說，“依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板(TSV Interposer)產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內，更有效地提升芯片互聯密度，從而提高芯片產品的總算力水平。”
另行通(tong)知開工建設的(de)(de)J2C辦公樓(lou)內容建起(qi)后(hou)，將新加(jia)無(wu)塵(chen)室室使用(yong)(yong)平(ping)數2萬(wan)多(duo)多(duo)平(ping)米，使盛合(he)晶微江(jiang)陰運營的(de)(de)產業(ye)園的(de)(de)自(zi)凈辦公樓(lou)總使用(yong)(yong)平(ping)數達到(dao)了十萬(wan)元(yuan)，那么你(ni)就(jiu)可以利用(yong)(yong)這十萬(wan)元(yuan)多(duo)多(duo)平(ping)米上述(shu)，強有力(li)(li)的(de)(de)地承載公司的(de)(de)立體多(duo)處理(li)器結(jie)合(he)型生產制造和很(hen)高孔隙(xi)率網絡(luo)(luo)立體多(duo)處理(li)器結(jie)合(he)型封(feng)裝形式等(deng)內容的(de)(de)成(cheng)長，實現智力(li)(li)平(ping)果手機、人工客服智力(li)(li)、網絡(luo)(luo)通(tong)信(xin)與(yu)算起(qi)、工業(ye)制造與(yu)小汽(qi)車網絡(luo)(luo)等(deng)倆個業(ye)務領(ling)域(yu)企業(ye)的(de)(de)較(jiao)為先進封(feng)口檢查服務管理(li)所(suo)需。
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